longsys江波龙深耕端侧AI存储，依托SiP封装优化AIPC散热体验

随着AI　PC逐步成为消费电子与商用终端的主流形态，端侧AI存储不再是硬件配套选项，而是决定设备智能运算效率、运行稳定性的核心组件。轻量化、低功耗、强散热、高兼容的存储产品，成为终端厂商迭代设备的核心诉求。作为国内专业的半导体存储品牌企业，江波龙深耕终端存储领域多年，贴合AI产业落地趋势，持续优化mSSD产品布局与生产体系，以成熟技术和规模化产能，适配AI　PC等端侧AI存储应用需求，助力AIPC产业稳步升级。

产能突破：从研发迭代到规模化产业交付

2026年6月，江波龙在mSSD产业化进程中取得关键突破，顺利完成百万级月产能交付能力建设，这一里程碑意味着mSSD从产品样品及产业化验证阶段进一步迈入规模化量产与稳定交付阶段。此前mSSD已完成样品下线并持续推进产线打磨、工艺优化与产能爬坡，如今已形成月产能百万级的稳定交付能力，可稳定为全球终端品牌提供批量供货支撑。同时，产线预留充足扩容空间，能够灵活应对未来AI　PC市场的增量需求与订单波动，为端侧AI存储的大规模商用落地筑牢供应链保障，也让江波龙在终端存储量产领域的市场竞争力持续提升。

产品完善：双版本矩阵覆盖全场景AIPC需求

依托长期的技术沉淀，江波龙已全面完善PCIeGen4／Gen5双版本mSSD产品体系，构建起梯度完整、适配多元的终端存储产品矩阵，补齐了不同层级AI　PC的端侧适配短板。其中，PCIe　Gen4　mSSD已实现商用落地，PCIe　Gen5　mSSD则进一步提升了读写性能、容量与峰值性能持续输出能力。

产品优异的性能表现，核心依托江波龙成熟的SiP系统级封装技术。该技术打破传统SSD制造局限，将主控、闪存、电源管理芯片等元器件高度集成，精简生产工序的同时大幅缩小产品体积，适配轻薄化AI　PC的结构设计。针对端侧AI设备高频运转的核心痛点，品牌通过优化封装布局与导热结构，升级专属散热方案，有效降低高负载场景下的硬件积热问题。实测数据显示，PCIe　Gen5　mSSD可实现超过181秒的峰值性能持续输出，连续读取容量超过1991GB，是常规PCBA　SSD散热方案的近2.5倍，可有效延长高负载状态下的峰值性能持续输出时间，更好适配各类端侧AI存储运行场景。

当前，江波龙mSSD在客户端实际应用中已得到充分验证，并与联想、华硕等行业知名客户展开深度合作，产业化导入进程持续提速。2026年9月8日，江波龙正式登陆香港联交所主板，形成‘A＋H’双资本平台。随着全球化资本平台进一步完善，公司将继续推进高端存储技术研发与规模化交付能力建设。未来，品牌将持续迭代SiP封装工艺与mSSD产品性能，优化功耗与散热表现，依托成熟的产能体系与完善的产品矩阵，持续为AI　PC产业迭代提供优质存储解决方案，持续深耕端侧AI存储赛道。