统一ISA与分层架构并重，“周易”X3-Pro重构NPU软硬协同逻辑

近日，在WAIC　2026现场，安谋科技NPU产品线负责人兼首席架构师舒浩博士发表《让AI智能体走向真实世界，＂周易＂NPU的全场景进化》的主题演讲，分享了安谋科技新一代NPU　IP——“周易”X3－Pro。该产品秉承“一次适配，多芯复用；面向场景，灵活配置”的设计哲学，通过重构NPU软硬协同逻辑，实现全场景适配、极致系统效率与高部署效率的有机统一，致力于让AI智能体真正走进每台边端侧设备。

1、架构创新：统一ISA，分层设计

“周易”X3－Pro以统一、分层、场景化的架构设计为核心，通过统一软硬件界面与统一ISA，配合差异化硬件抽象层，使一套开发方案可跨硬件、跨行业复用，开发者的调优与部署经验能够无缝迁移至可穿戴、智能终端及创新算力设备等多元硬件，为AI普惠至每台边端设备铺平计算基石。

应用层是整个架构的出发点，直接面向四类核心落地场景：个人智能终端、视觉与空间智能、工业与能源边缘、边缘节点与本地AI盒子。

软件层从源头保障开发效率，提供统一编译器和工具链，涵盖编译器、量化工具、内存调度和部署调优，让开发者可以针对不同芯片复用模型适配、调优、部署的工作和经验，有效降低开发门槛，缩短产品迭代周期。

软硬适配层承上启下，设计了统一软硬件界面、统一ISA，以及差异化硬件抽象层，是实现一套开发方案跨硬件、跨行业复用的关键。开发者的模型调优、部署经验可迁移至可穿戴、智能终端、创新算力设备等各类硬件。

硬件层则在统一的软件底座上采用场景化设计，以匹配不同设备需求：可穿戴专用NPU追求专用架构和高计算效率，端侧通用NPU追求通用架构和高灵活性，存算一体NPU面向未来创新架构。面对持续演进的新场景，硬件层还可衍生更多形态，高效满足不同应用场景对于性能、功耗、灵活性、可编程性的差异化要求。

2、产品落地：三档配置，全场景覆盖

“周易”X3－Pro提供灵活的产品配置，涵盖　X3－Pro　Lite、X3－Pro　和　X3－Pro　Subsys，全面覆盖从低功耗　IoT　设备到高性能边缘服务器的多样化应用场景。

X3－Pro　Lite面向低功耗端侧设备，适用于物联网、智能玩具、智能手机、个人电脑等领域。

X3－Pro面向中性能边缘设备，适用于机器人、工业嵌入式　AI、智能驾驶、智慧城市、智能监控等场景。

X3－Pro　Subsys面向高性能边缘计算需求，适用于云数据中心、AI　推理等算力密集型任务。

通过以上布局，X3－Pro　系列可精准匹配不同性能与功耗需求，实现全场景覆盖。

从可穿戴设备到云端数据中心，从工业现场到智慧城市，“周易”X3－Pro以统一的ISA底座和分层灵活的硬件设计，正为AI智能体的规模化落地铺就一条高效、可复用的技术通路，不仅降低了边端AI的开发门槛与迁移成本，更彰显了其作为核心芯片IP供应商推动AI普惠的产业担当。