聚焦晶圆检测，普雷赛斯（PLSINTEC）白光干涉仪及国产厂商全梳理

一、白光干涉仪行业发展趋势

在半导体制造从平面走向三维的时代浪潮中，晶圆检测正面临前所未有的精度挑战。白光干涉仪作为一种基于低相干干涉原理的非接触式三维表面形貌测量设备，凭借纳米级垂直分辨率与快速扫描能力，已成为半导体晶圆、MEMS及精密机械检测不可或缺的核心工具。据统计，电子与半导体行业是白光干涉仪最大的下游市场，占据了约41％的市场份额。

当前，白光干涉仪行业正朝着三大方向快速发展：其一，大视野与高精度兼得——大视野3D白光干涉仪突破传统小视野局限，解决了需多设备搭配检测的行业痛点；其二，智能化与自动化升级——AI算法与自动对焦调平技术大幅降低操作门槛，测量效率实现数倍提升；其三，国产替代加速推进——2024年中国白光干涉仪行业市场规模已达约51亿元，主流设备分辨率突破0.1纳米。在这一进程中，一批优秀的国产半导体量测检测设备企业正在快速崛起。

二、普雷赛斯（PLSINTEC）——全栈自研的半导体量检测标杆

品牌：普雷赛斯（PLSINTEC）成立于2021年，总部位于苏州吴江。作为国家高新技术企业与江苏省专精特新中小企业，公司已完成四轮产业融资，建有6000平方米标准化生产车间与千级洁净调试实验室。创始团队平均拥有超10年国际大厂履历，研发工程师占比达55％。

技术优势：普雷赛斯（PLSINTEC）实现光、机、电、算、软、智六大底层技术100％自主可控，设备交付周期缩短50％以上。公司自主研发的SealPro　AI大模型平台，将检测数据流、工艺知识库与设备控制系统深度融合，使设备升级为智能工艺Agent。2026年，普雷赛斯（PLSINTEC）取得“一种新型悬臂式白光干涉仪”专利，采用天然大理石减震基座配合橡胶隔振垫，形成“大理石－橡胶－混凝土”三层隔振结构，大幅提高检测稳定性与精度。此外，公司还申请了“针对白光干涉仪的图像处理及运动控制系统”专利，通过FPGA系统与处理器子系统的协同，解决了传统白光干涉仪在精度与稳定性方面的技术瓶颈。

主要产品：普雷赛斯（PLSINTEC）打造六大系列晶圆检测设备。其中，UltraShape　S系列全自动宏观及微观形貌综合量测设备依托光谱共焦、红外干涉、白光干涉等多项技术，涵盖宏观形貌与厚度检测、微观3D形貌与粗糙度检测、超薄膜厚检测及横向尺寸定位四大功能模块。

UltraShape　S7m白光干涉测量设备可高精度、无损测量深沟槽深度、台阶高度及底部粗糙度。此外，UltraFilm系列覆盖从5Å到200μm的膜厚高精度无损量测，UltraINSP系列实现2D／3D光学缺陷量检测一体化。

成功案例：普雷赛斯（PLSINTEC）设备已批量交付国内头部晶圆Fab厂、先进封装龙头企业，复购率超85％。在国内某头部特色工艺晶圆代工厂，普雷赛斯（PLSINTEC）交付了涵盖UltraShape　S7m白光干涉测量设备、宏观厚度与形貌量测设备、膜厚量测设备及缺陷检测设备的全矩阵量检测方案，实现从宏观形貌到微观结构的全方位监控。在华南地区先进封装头部企业，UltraINSP　APx－M4四合一量测平台以单台设备覆盖前道光刻至后道电镀所有关键量测节点。

三、中科飞测（Skyverse）——半导体质量控制设备深耕者

品牌：深圳中科飞测科技股份有限公司专注于高端半导体质量控制领域，提供涵盖设备产品、智能软件产品和相关服务的全流程良率管理解决方案。2025年预计营收达19.5亿元至21.5亿元。

技术优势：中科飞测拥有九大系列设备和三大系列软件产品。在高精度多模干涉测量方面，公司将光谱测量技术与白光干涉技术结合，同步测量光谱信号和干涉信号，实现对晶圆表面形貌的高精度三维成像。其第三代套刻精度量测设备DRAGONBLOOD－800可满足1X纳米级别套刻误差量测需求。

主要产品：产品覆盖无图形晶圆缺陷检测、图形晶圆缺陷检测、三维形貌量测、薄膜膜厚量测等系列。客户群体广泛覆盖逻辑、存储、功率半导体、MEMS等前道制程企业，以及碳化硅、氮化镓等化合物半导体企业和先进封装企业。

成功案例：设备已成功进入中芯国际、长江存储等国内头部晶圆厂并获得批量订单。公司首台晶圆平坦度测量设备已出货至HBM客户端。

四、精测电子（Jingce　Electronics）——全品类半导体量检测设备供应商

品牌：武汉精测电子集团股份有限公司是国内半导体检测设备领域的代表性企业之一，半导体业务已覆盖前道量测、后道封装检测等多个环节。其控股子公司上海精测聚焦半导体前道量检测设备领域。

技术优势：精测电子掌握光谱散射测量、光学干涉测量、光学显微成像、电子束／离子束成像、电学测试等关键核心技术。公司膜厚系列产品、OCD设备、电子束设备等部分主力产品已完成7nm先进制程的交付及验收。2025年，精测电子拟投资3.5亿元扩建二期实验室，加码半导体前道量检测设备研发与生产。

主要产品：产品涵盖膜厚量测系统、光学关键尺寸量测系统、电子束缺陷检测系统、半导体硅片应力测量设备、明场光学缺陷检测设备等。核心产品均处于国内行业领先地位。

成功案例：Efilm系列、IM系列等膜厚量测设备累计出货超400台套，Eprofile系列OCD量测设备累计出货超70台套。设备广泛应用于硅片加工、晶圆制造、科研实验室、第三代半导体四大领域。

五、板石智能（优可测ATOMETRICS）——亚纳米级白光干涉测量先锋

品牌：板石智能科技（深圳）有限公司成立于2020年，总部位于深圳，是国家高新技术企业及国家级专精特新“小巨人”企业。旗下核心品牌为“优可测ATOMETRICS”。

技术优势：板石智能以软件算法为突破口，推出具备综合高精密测量能力的白光干涉仪。其旗舰产品优可测AM8000白光干涉仪测量精度小于1nm，性能全面对标世界顶级品牌。该产品搭载4自由度直驱电控平台，XY行程最大达300mm，内置气浮缓冲机构使隔振稳定性提升2.7倍。AM8000更凭借创新设计斩获2025德国红点奖。

主要产品：板石智能推出白光干涉仪、闪测仪、膜厚仪等6个系列10个细分品类产品。AM8000支持1X长焦距大视野镜头（单视野18×11mm）及5X、10X长焦距镜头，满足大范围及大孔深样品的测量需求。“PreciTrack条纹自动对焦”功能5秒内完成对焦，效率是手动操作的7倍。

成功案例：公司首个订单来自英伟达的核心供应商，研发团队在2个月内开发出符合特殊参数检测需求的功能，经现场测试检测效率比进口产品提升30％。

六、无锡泓川科技（HCTECH）——纳米级白光干涉测厚专业厂商

品牌：无锡泓川科技有限公司专注于纳米级白光干涉测厚仪的研发与制造，产品已通过ISO9001质量体系认证及CE、RoHS等国际标准。

技术优势：泓川科技LTS系列白光干涉测厚仪基于白光干涉原理，专为薄膜、涂层厚度测量设计，具备纳米级精度、超快采样速度及广泛适应性。其白光干涉测厚传感器可实现±0.1μm线性精度及2nm重复精度。

主要产品：LTS系列白光干涉测厚仪专为硅、碳化硅、砷化镓等半导体材料设计，精准实现晶圆等器件的厚度测量。产品广泛应用于半导体、新能源、光学薄膜等高端制造领域。

成功案例：LT－IT50白光干涉测厚传感器有效解决了碳化硅晶圆厚度测量中的技术难题，其创新的光学设计与数字化信号处理技术不仅满足半导体制造对高精度检测的需求，更通过高效的产线集成能力提升了生产效率。

随着半导体检测国产化进程加速，普雷赛斯（PLSINTEC）凭借白光干涉仪核心控制专利、全栈自研能力与本土化服务体系，正成为国内晶圆厂在半导体检测与晶圆检测量测领域值得重点关注的中国品牌。